一、产品简介及外形
1.1陶瓷集成电路是指在陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上,形成特殊功能的电路。
1.2我司生产的薄膜电路有氮化铝,氧化铝和氧化铍三种基片可供选择;另外,产品外形有:矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路等,还可以在电路内部加工安装,其中矩形部分的加工方式为砂轮切割,非矩形部分为激光加工。
二、产品参数(供参考)
2.1基片种类:氧化铝—Al2O3(可定制)
2.2基片纯度:96%(可定制)
2.3介电常数:9.5@IMHZ
2.4导热率:24.7W/m.K
2.5表面粗糙度:<0.64(25.0)Ra(um)
2.6耗损因数:0.0003@IMHZ
2.7基片常规厚度:0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根据客户要求定制)
2.8基片大小: 2寸/3寸/4寸/6寸/8寸/10寸基片(可选择)
注):产品定制规格说明:客户来样图纸格式必须是.dwg或者.dxf格式,画图比例1:1。金属带、电阻带、接地孔层、安装孔层分别在不同的层面作图,所有图形必须封闭,无多余线条。