供应可定制镀金陶瓷电路，氧化铝集成薄膜电路

一、产品简介及外形

1.1陶瓷集成电路是指在陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上，形成特殊功能的电路。

1.2我司生产的薄膜电路有氮化铝，氧化铝和氧化铍三种基片可供选择；另外，产品外形有：矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路等，还可以在电路内部加工安装，其中矩形部分的加工方式为砂轮切割，非矩形部分为激光加工。

二、产品参数（供参考）

2.1基片种类：氧化铝—Al2O3（可定制）

2.2基片纯度:96%（可定制）

2.3介电常数：9.5@IMHZ

2.4导热率:24.7W/m.K

2.5表面粗糙度：＜0.64（25.0）Ra(um)

2.6耗损因数：0.0003@IMHZ

2.7基片常规厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根据客户要求定制)

2.8基片大小： 2寸/3寸/4寸/6寸/8寸/10寸基片（可选择）

注）：产品定制规格说明：客户来样图纸格式必须是.dwg或者.dxf格式，画图比例1:1。金属带、电阻带、接地孔层、安装孔层分别在不同的层面作图，所有图形必须封闭，无多余线条。